光模块通信完整产业链-奥伟斯科技

光模块上游主要包括光芯片、电芯片、光器件等供应商，其中光器件供应商较多，国产化率较高，但芯片工艺技术壁垒高，研发成本大，国外大厂占据高端光芯片、电芯片领域市场大部分份额。

光模块身处中游，属于技术壁垒相对较低的封装环节。光模块由光芯片、光器件、集成电路芯片、印制电路板、结构件等封装而成，是实现电信号和光信号互相转换的核心部件，属于光模块产业链中游的后端垂直整合产品。

光模块下游包括互联网及云计算企业、电信运营商、数据通信和光通信设备商等。其中互联网及云计算企业、电信运营商为光模块最终用户

光器件和光芯片是光模块的两大核心部件，成本占比最高。光器件是光模块的重要组成部分，在成本中占比

最高，主要包括TOSA、ROSA及构成TOSA、ROSA的组件，如TO、波分复用器、TO座、TO帽、隔离器、

透镜、滤光片等配套件。光芯片包括COC（载体芯片）、LDCHIP（光发射芯片）及PDCHIP（光接收芯

片）；集成电路芯片包括驱动芯片、信号处理芯片及相关器件。

光模块可按照传输速率、复用技术、封装方式等进行分类，其中400G及800G光模块主要用QSFP-DD、

OSFP封装方式

光芯片国内厂商竞争领域集中于25Gb/s以下产品，25Gb/s及以上产品国产化率尚有不足

欧美日国家光芯片厂商具有技术经验先发优势，逐步实现产业闭环，并建立起较高的行业壁垒，拥有

可量产25Gb/s速率以上光芯片的技术。国内厂商在芯片制造中对外延技术的掌握尚未成熟，因此高

端外延片主要依赖进口，导致发展受限。分速率市场来看，国内厂商目前能够规模量产2.5Gb/s、

10Gb/s激光器芯片，25Gb/s激光器芯片仅少部分厂商实现批量发货，50Gb/s、硅光方案大部分

厂商仍处于验证试产阶段

光迅科技是全产业链布局的光通信器件供应商，主营光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及

销售，为传统电信领域光通信龙头企业。公司前身为1976年成立的邮电部固体器件研究所，并于

2004年改制完成，整体变更为武汉光迅科技股份有限公司，2009年公司于深交所上市。

天孚通信

新易盛

聚焦光模块十数年，通过收购完善全球化布局。公司成立于2008年，于2011年7月成立全资子公司四川新易盛，并在同年12月完成股份制改革。于2016年在深交所创业板上市，后通过成立全资子公司香港新易盛和美国新易盛完善海外市场布局，并在2022年完成AlpineOptoelectronics100%股权交割。

通过十余载的技术深耕，完善多场景产品布局。目前业务已涵盖数据中心、电信网络（FTTx、LTE和传输）、安全监控以及智能电网等领域。公司于2016年实现100G光模块交付，在2019年实现400G光模块批量出货，目前已具备800G光模块出货能力，是国内少数可实现800G高速率光模块批量交付的企业

光库科技

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