2019-03-21
在半导体设计、制造及封测三大领域中，国内公司最薄弱的环节是半导体制造，目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点，国内...[查看详情]
2019-03-21
根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力下滑，晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严...[查看详情]
2019-03-21
要说功能机时代最畅销的机型当属诺基亚的1100，虽然1100机型的知名度可能没有1110高，但它确实是史上最畅销的一部手机，全球累计销售超过2.5亿台，这部手机...[查看详情]
2019-03-20
ILN2003ADT达林顿晶体管 IKSemi代理,高耐压、大电流复合晶体管IC—ULN2003，ULN2003 是高耐压、大电流复合晶体管阵列，由七个硅NPN...[查看详情]
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蔡先生 