2019-03-22
在半导体设计、制造及封测三大领域中,国内公司最薄弱的环节是半导体制造,目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点,国内...[查看详情]
2019-03-21
在半导体设计、制造及封测三大领域中,国内公司最薄弱的环节是半导体制造,目前英特尔、三星、台积电三大公司的制造工艺已经微缩到了14nm、10nm及7nm节点,国内...[查看详情]
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