2016-12-17
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出采用全新无磁芯(core-less)封装的新型全集成式电流传感器线性IC系列，可设计用于检测高达100...[查看详情]
2016-12-16
Microchip新一代8位AVR® MCU ATtiny817/816/814/417 新器件功能丰富，备有4 KB及8 KB闪存，并由START提供软件优化...[查看详情]
2016-12-16
意法半导体ST最新16V CMOS模拟比较器TSX393、TSX339、TSX3702、TSX3704...[查看详情]
2016-12-15
凌力尔特公司推出针对大的地至地差分电压之保护作用的隔离型RS485 µModule®收发器LTM2885。许多工业、公共设施、医疗、军事和本质安全应用需要具有更...[查看详情]
2016-12-15
微型封装MAX32630和MAX32631可提供快速处理，同时延长电池寿命 Maxim推出基于ARM® Cortex®-M4F内核的MAX32630和MA...[查看详情]
2016-12-15
大联大控股宣布，其旗下友尚推出Realtek（瑞昱半导体）的最新Type-C快速充电解决方案，其中包含了Realtek的USB 3.1 Type-C控制芯片--...[查看详情]
2016-12-14
大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST和Mobileye合作开发的第五代EyeQ 5芯片。这款SOC是ST和Mobileye长期合作的结晶，传承了EyeQ技术取得的...[查看详情]
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蔡先生 